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ymin新品发布丨3.95mm高度固态高分子贴片电容

作者:上海永铭电子来源:YMIN技术中心 日期:2020-03-31

ymin新品发布

 

上海永铭电子股份有限公司在行业内最新推出3.95mm高度的贴片高分子固态铝电解电容和高分子混合动力铝电解电容。特点:超薄型(3.95mm高度)、高容值、低ESR、高可靠性等。

 

产品介绍

 

高分子固态铝电解电容——VP4

(点击图片查看相关资料)

  • 3.95mm高度 超薄型固态电容

  • 低ESR 高可靠性

  • 105℃ 2000小时保证

  • 表面贴装型 高温无铅回流焊应对

  • RoHS指令(2011/65/EU)对应

 

主要技术参数

 

 

应用领域

 

该产品广泛应用于汽车电子,5G通讯,智慧家居、移动电源/快充等。

 

高分子固液混合铝电解电容——VH4

(点击产品查看相关资料)

  • 3.95mm高度 超薄型固液混合电容

  • 低ESR 高容许纹波电流 高可靠性

  • 105℃ 5000小时保证

  • 可满足耐振要求 表面贴装型 高温无铅回流焊应对

  • 符合AEC-Q200

  • RoHS指令(2011/65/EU)对应

 

主要技术参数

 

 

应用领域

 

该产品广泛应用于汽车电子,5G通讯,智慧家居、移动电源/快充等。

 

 

由于目前市场MLCC供应不足、紧缺的情况,我们为解决这样的状况,在行业内首次推出这两款3.95mm超薄型产品,在外形尺寸、高静态容量、电压稳定性、温度稳定性、纹波电流及时效表现中都有它们的优势,可以在汽车电子等终端应用中替代MLCC产品。

 

ΦDx3.95薄型电容性能优势

 

 

ΦDx3.95薄型替代MLCC

 

 

 

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